荣耀50 Pro+配置参数曝光:骁龙888处理器 50W无线充电-智慧资讯

  今年1月份,荣耀带来了独立之后的首款旗舰产品荣耀V40系列,搭载了天玑1000+旗舰处理器,凭借极高的颜值和性价比为消费者交出了一份满意的答卷。而在不久前,被称为荣耀50的数字系列新旗舰也开始得到曝光。现在有最新消息,继背部设计曝光之后,近日性能测试平台鲁大师进一步晒出了据称是超大杯版的荣耀50 Pro+的配置参数。

  据鲁大师官微最新晒出的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,超大杯版的荣耀50 Pro+将采用类似荣耀V40的双挖孔屏幕,屏幕尺寸为6.79英寸,支持2K+120Hz。搭载高通骁龙888旗舰处理器,辅以LPDDR5内存和UFS 3.1闪存;内置4400mAh,支持66W有线快充和50W无线充电,并支持IP68防水防尘。从以上参数来看,这款手机的硬件规格已经达到了现在的一流水准。

  除此之外,影像方面依旧将是该机的重点,将后置5000万像素主摄+1300万像素超广角摄像头+800万像素长焦摄像头+TOF镜头的四摄相机模组,前置3200万+800万双摄;此前荣耀CEO赵明也曾透露,新旗舰还将拥有超前的影像能力和算法,结合此前荣耀旗舰系列在影像上的优秀表现,可以预见荣耀50系列将继续提供不俗的影像实力。

  据悉,全新的荣耀50系列旗舰将有望在5月份正式与大家见面,更多详细信息,我们拭目以待。

成都融和实业排队叫号系统厂家是一家集研发、生产、营销、服务于一体的高新技术企业.主营智能排队叫号系统、医院分诊系统、排队机、叫号机、评价器(好差评系统)、呼叫器、多媒体查询及信息发布配套系统等,公司产品已广泛应用于不动产登记、智慧医疗、智慧税务、智慧政务、智慧金融、智慧通讯、智慧服务大厅、智慧机关单位等服务窗口行业.咨询电话:028-87438905。

文章为投稿文章,网络收集智能信息,如有侵权,请联系我们,我们将在24小时内进行处理。

发布者:cdroho,转转请注明出处:https://znzx.cdroho.com/zhaf/8741.html

小编QQ联系方式:251552304

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注