中国移动剑指物联网,加快布局芯片领域

近日,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司宣布正式独立运营。芯昇科技成立于2020年12月,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

中移物联网此前已积极布局专业化运营物联网专用网络,设计生产物联网专用模组和芯片,打造车联网、智能家居、智能穿戴等特色产品。芯昇科技独立运营或将成为中国移动在物联网领域更上一层楼的重要举措。

由于专利公开的滞后性,根据智慧芽数据显示,截至最新,芯昇科技暂未公开专利申请数据。而中移物联网及其关联公司在126个国家/地区中,共有463件专利申请(详见图1),其中,发明专利占36.93%(详见图2)。

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中移物联网的专利布局主要聚焦于立体图、路由器、数据传输、电源模块等物联网的专业技术领域(详见图3)。

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