国资委公布178项央企科创成果：多款芯片入围-智慧资讯

据国资委网站5月30日消息，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》（以下简称《目录》），促进中央企业科技成果向现实生产力转化，加快成果应用推广。

《目录》包含核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。

其中：

在核心电子元器件领域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等；

在基础软件领域有“九天”人工智能平台、麒麟操作系统、BIMBase建模软件等；

在关键零部件领域有特高压直流换流变压器、核级温度传感器、重载车轮、轨道交通驱动齿轮装置等；

在关键材料领域有纳米气凝胶复合材料、对位芳纶、超细高纯锗粉、钽靶材、T800级高性能碳纤维等；

在先进工艺领域有芳烃成套技术、集成电路制造BCD工艺、飞机内饰件3D打印技术、电子束处理工业废水技术等；

在高端装备领域有高动态宽频带五轴飞行仿真转台、重型H型钢精轧机组、氢燃料电池发动机、特种型钢万能轧机等。

国资委表示，下一步将建立促进科技创新成果应用推广相关工作机制，组织开展各类成果推介活动，促进供需深度对接，推动科技创新成果在中央企业及产业链上下游广泛应用，加快迭代更新，不断提升技术产品可靠性和市场竞争力，努力在我国科技自立自强中更好发挥国资央企的战略支撑作用。

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