今日消息，虽然目前台积电、力积电等芯片代工商都在建12英寸晶圆厂，但有外媒援引国际半导体产业协会的数据称未来几年8英寸晶圆厂还是会增加的。
预计到2024年，全球将新增22座8英寸晶圆厂，主要是因为芯片制造商正在寻求增加产能，解决目前全球芯片短缺的问题。
新8英寸晶圆厂全部投产后，全球8英寸晶圆的代工产能也将大幅提升，预计月产能将增至660万片。
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