前不久，Apple全新推出的“重置版”iMac轻装上阵，搭载M1芯片的新一代iMac终于迎来了从内到外的船新设计，除了苹果强大的工业设计能力外，能让一款一体机看上去就像是一台显示器，甚至比主流显示器还更纤薄，当然还要归功于那枚“超神”的芯片——M1。
去年近年底，苹果推出了一系列搭载M1芯片的首批产品，包括MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini，强大的性能甚至在某些方面直接碾压隔壁的i9处理器，尤其是在能(功)耗方面，不仅续航碾压式的提升，在高负荷运转时，甚至几乎听不到风扇再转。
值得注意的是，首批搭载M1芯片的三款产品并没有在外观设计上做文章，而是拿来intel的版本直接替换成M1，外观依旧是老样子。而到了上个月，苹果终于推出了全新设计的iMac，丧心病狂的纤薄设计在我看来完全就是基于M1芯片而打造的产物。
那么有意思的来了，Apple曾表示将用两年的时间全面转战ARM架构，那么还未采用M1新品的产品，比如16英寸的MacBook Pro、Mac Pro等产品，如果基于M1芯片从新设计的话会是什么样子呢?
目前，就有爆料者给出了下一代Mac mini的全新设计，我们不放参考一下。根据知名苹果爆料者Jon Prosser的消息，苹果新Mac mini机身采用与iPhone手机类似的三明治设计，顶部改为玻璃盖板，体积也得到了进一步缩减，就像一个移动电源的大小。
新款Mac mini搭载的M2芯片，将采用台积电第二代5nm工艺，配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口。背部配有 MagSafe 磁吸式电源线口、4 个雷电口、2 个 USB 口、1 个网线口、1 个 HDMI 接口。据悉，苹果会在新款的高配Mac mini上配备自研M2(或M1x)芯片。
总的来看，未来搭载M系列芯片的产品可以在厚度上大作文章，鉴于目前M1芯片的低能耗表现，Apple接下来的产品或许可以参考iMac的表现，毕竟低能耗就代表着不用在内部预留更多空间来考虑散热问题。所以接下来等等看WWDC21上会不会有惊喜吧。
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