Mac mini或重新设计 全新M系芯片立大功-智慧资讯

  前不久,Apple全新推出的“重置版”iMac轻装上阵,搭载M1芯片的新一代iMac终于迎来了从内到外的船新设计,除了苹果强大的工业设计能力外,能让一款一体机看上去就像是一台显示器,甚至比主流显示器还更纤薄,当然还要归功于那枚“超神”的芯片——M1。

Mac mini或重新设计 全新M系芯片立大功

  去年近年底,苹果推出了一系列搭载M1芯片的首批产品,包括MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini,强大的性能甚至在某些方面直接碾压隔壁的i9处理器,尤其是在能(功)耗方面,不仅续航碾压式的提升,在高负荷运转时,甚至几乎听不到风扇再转。

  值得注意的是,首批搭载M1芯片的三款产品并没有在外观设计上做文章,而是拿来intel的版本直接替换成M1,外观依旧是老样子。而到了上个月,苹果终于推出了全新设计的iMac,丧心病狂的纤薄设计在我看来完全就是基于M1芯片而打造的产物。

  那么有意思的来了,Apple曾表示将用两年的时间全面转战ARM架构,那么还未采用M1新品的产品,比如16英寸的MacBook Pro、Mac Pro等产品,如果基于M1芯片从新设计的话会是什么样子呢?

  目前,就有爆料者给出了下一代Mac mini的全新设计,我们不放参考一下。根据知名苹果爆料者Jon Prosser的消息,苹果新Mac mini机身采用与iPhone手机类似的三明治设计,顶部改为玻璃盖板,体积也得到了进一步缩减,就像一个移动电源的大小。

  新款Mac mini搭载的M2芯片,将采用台积电第二代5nm工艺,配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口。背部配有 MagSafe 磁吸式电源线口、4 个雷电口、2 个 USB 口、1 个网线口、1 个 HDMI 接口。据悉,苹果会在新款的高配Mac mini上配备自研M2(或M1x)芯片。

  总的来看,未来搭载M系列芯片的产品可以在厚度上大作文章,鉴于目前M1芯片的低能耗表现,Apple接下来的产品或许可以参考iMac的表现,毕竟低能耗就代表着不用在内部预留更多空间来考虑散热问题。所以接下来等等看WWDC21上会不会有惊喜吧。

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