一直以来，AMD和英特尔的处理器，在物理形态上有着非常明显的区别，特别是接口方面，AMD非服务器CPU使用的是PGA封装，即针脚在CPU上，而英特尔使用的是LGA封装，即阵脚在主板上，CPU底部为触点。如今有消息称，AMD的下一代封装接口AM5或改为LGA。
LGA封装的好处在于，其可以提供更多的触点，从而满足处理器对于供电、新功能的要求。爆料大神@ExeutableFix称，在保持封装尺寸不变的情况下，AM5的触点共有1718个，而AMD只有1331个针脚。接口的改变或因为双通道DDR5内存支持。
除此之外，对应处理器支持PCIe4.0，不支持PCIe5.0比较可惜，芯片组也将对应600系列。Zen4将会使用AM5封装，按照此前AMD公布的产品路线图，新品可能会于2022年上市。不过也不排除AMD提前发布新品，毕竟英特尔的产品节奏也快了起来。
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