联发科发布天玑新系列5G芯片――天玑900-智慧资讯

  日前,联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。

  作为一款面向高端市场的产品,天玑900基于 6nm工艺打造,采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

  天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

联发科发布天玑新系列5G芯片――天玑900

  天玑900的发布,让联发科5G产品线进一步拓展升级,截至目前,联发科天玑系列5G SoC已推出天玑1200、1100和1000、700、800系列,覆盖整条移动通信产业链。

  得益于5G市场的爆发性增长和优秀的产品力,天玑系列5G芯片全球出货量已超过4500万套。根据调研机构Counterpoint的2020年第三季度报告,联发科已经超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商,市场份额高达31%。

成都融和实业排队叫号系统厂家是一家集研发、生产、营销、服务于一体的高新技术企业.主营智能排队叫号系统、医院分诊系统、排队机、叫号机、评价器(好差评系统)、呼叫器、多媒体查询及信息发布配套系统等,公司产品已广泛应用于不动产登记、智慧医疗、智慧税务、智慧政务、智慧金融、智慧通讯、智慧服务大厅、智慧机关单位等服务窗口行业.咨询电话:028-87438905。

文章为投稿文章,网络收集智能信息,如有侵权,请联系我们,我们将在24小时内进行处理。

发布者:cdroho,转转请注明出处:https://znzx.cdroho.com/zhaf/11616.html

小编QQ联系方式:251552304

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注